焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí),由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應(yīng)加大;由于施焊過程操縱不規(guī)范,細(xì)粉焊劑處置不公道,焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
助焊劑
近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
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