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主營：電磁超聲高溫腐蝕檢測儀（高溫腐蝕儀）,低頻長距離導(dǎo)波
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工業(yè)超聲波c掃描應(yīng)用范圍
近年來，工業(yè)超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，紅外熱成像儀報(bào)價(jià)，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。
C-SAN服務(wù) 超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，紅外熱成像儀，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。
C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，紅外熱成像儀公司，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。
開放式系統(tǒng)互聯(lián)模型（OpenSystemInterconnection Model，簡稱為OSI模型）是一種互聯(lián)網(wǎng)概念化模型，由國際的標(biāo)準(zhǔn)化組織(InternationalOrganization forStandardization，紅外熱成像儀廠家，簡稱為ISO)提出，定義于ISO/IEC 7498-1。OSI模型將互聯(lián)網(wǎng)分為七層，由較高層（用戶端）到底層（物理層面）排列為：第7層 應(yīng)用層（Application Layer）;第6層 表達(dá)層（Presentation Layer）；第5層 會(huì)話層（Session Layer）；第4層 傳輸層（Transport Layer）；第3層 網(wǎng)絡(luò)層（Network Layer）；第2層 數(shù)據(jù)鏈接層（Data Link Layer）首層 物理層（Physical Layer）；本詞條是第四層傳輸層中的一種協(xié)議（TCP）的選項(xiàng)之一。
超聲波掃描
超聲波掃描是一種將超聲檢測與微機(jī)控制和微機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、存貯、處理、圖像顯示集合在一起的技術(shù)。C掃描是三維成像掃描，掃描結(jié)果為工件的橫斷面，常用于航空航天、機(jī)械制造、汽車制造、石油化工行業(yè)等領(lǐng)域。
在C掃描中，超聲探頭通過接觸被檢測材料表面進(jìn)行掃描，將超聲波發(fā)射到材料中并接收反射回來的信號。通過對這些信號進(jìn)行處理和分析，可以得到被檢測材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷信息。這些信息可以以圖像的形式顯示出來，以便人們可以直觀地觀察到材料內(nèi)部的狀況。
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第2年
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