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工業(yè)制造領(lǐng)域歷經(jīng)長期的發(fā)展，關(guān)于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統(tǒng)檢測技術(shù)而言，x-ray檢測不僅具有時代優(yōu)勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當(dāng)前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統(tǒng)的檢測技術(shù)中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術(shù)，但從本質(zhì)上而言，傳統(tǒng)檢測技術(shù)更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內(nèi)部檢測而言，缺乏技術(shù)優(yōu)勢，AOI檢測機，難以保證檢測結(jié)果的準確性。而x-ray檢測不僅實現(xiàn)了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術(shù)檢測人員的判斷提供完成的依據(jù)。
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
無損檢測技術(shù)，即無損檢測，是一種在不破壞被檢測物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗方法。
無損檢測技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域?？捎糜阡囯姵氐腟MT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測BGA芯片檢測、壓鑄件的松焊缺陷檢測、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損缺陷檢測等等。
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第3年
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