如果在不停止SMT貼片機(jī)的情況下安裝進(jìn)料器,則卷入SMT貼片機(jī)是危險(xiǎn)的。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的,超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道,目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算,梯級標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。
SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。貼片加工中貼片材料有多種類型,Smt插件加工廠家,各具優(yōu)勢,需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。
smt貼片加工采用的是片狀器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬分之十。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。
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