橋接,所謂的橋接,就是不相連的焊點接連在一起,在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因,1.焊錫膏質量問題,沈陽電路板貼片,錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差,預熱后漫流到焊盤外,導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大,容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏,其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高,對錫膏的選擇就越重要,smt電路板貼片報價,合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷,提高回流焊接的品質,并降低生產(chǎn)的成本。
在SMT加工廠中,一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面:
(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。
(2)基準數(shù)據(jù)。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,smt電路板貼片來料加工,發(fā)現(xiàn)基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。
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