OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY:近年來,在車載電子行業(yè)、消費性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè),除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。
歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀,本機器通過CT斷層掃描進行檢測??梢宰龅綔蚀_的良品判定。
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X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系,利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質。因此,如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化,對射線的吸收就會不同,所產生的圖像也會不同,從而產生差異化的黑白圖像,達到無損檢測的目的。
隨著電子技術的飛速發(fā)展,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,濱松平板探測器,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。
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