錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小,smt電路板貼片廠家加工,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏,其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高,對(duì)錫膏的選擇就越重要,合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷,提高回流焊接的品質(zhì),鞍山電路板貼片,并降低生產(chǎn)的成本。
如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,SMT電路板貼片加工廠,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對(duì)應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺(tái)上的放置位置。
PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。
不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的,特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜,制約條件也更多。
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