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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等
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| 先生： |
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。
點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，明銳V5000檢測設(shè)備多少錢，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，明銳V5000檢測設(shè)備價(jià)錢，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，明銳V5000檢測設(shè)備供應(yīng)，
而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，靜安明銳V5000檢測設(shè)備，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。
錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：
量塊表面無法成像
錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測到。
而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。
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第5年
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