功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,沈陽smt加工價(jià)格,其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。
根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對(duì)卷的自動(dòng)線(多為臺(tái)灣、香港制造)(添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口).其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別,無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或園柱形。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。
如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
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