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在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，SMT電路板貼片加工，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，smt電路板貼片價格，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層，用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，鐵嶺電路板貼片，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現(xiàn)象：
（1）局部溫升或大面積溫升；
（2）短時溫升或長時間溫升。
手機電路板設計改善音頻性能應該：
謹慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。
盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。
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