金錫焊片

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

   金鍺（Au88Ge12）預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優(yōu)點，主要應用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

     金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），預成型焊片，并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學性能優(yōu)良，因此其應用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力好的Sn基合金。

     銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。

           銀基釬料（AgCu28）是目前應用***的硬釬料，它們?nèi)埸c適中，導電性能良好，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，精密預成型焊片可逆軋機，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預成型焊料的熔點為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

 

XI檢測技術

   在BGA、CSP等新型元件應用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰(zhàn)，自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內(nèi)部后，其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，嘉泓預成型焊片軋機，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術，將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，預成型焊片可逆軋機，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。

   AXI檢測技術為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產(chǎn)設備的新焦點并在SMT生產(chǎn)領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

Au80Sn20預成型焊料片熱軋機，適用于 Au80Sn20預成型焊料片熱軋，主要特點是溫度控制***，厚度數(shù)字控制

設備型號：JH-RZ-260

設備名稱：熱扎（壓）機

設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工

設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

 

 焊料特點

- 厚度范圍為0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 潤濕性好

- 焊接接頭強度高

- 導熱性能好

 

Au80Sn20焊料具有熱導率高，焊接接頭強度高等優(yōu)點被廣泛應用在大功率LED芯片粘接和MEMS封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工，從配料到后續(xù)清洗包裝整個過程都有嚴格的規(guī)定。 AuSn20預成型焊片成分控制***，熔點準確。我們可以根據(jù)客戶要求提供厚度從0.025mm-0.50mm的任何尺寸的預成型焊片，模具加工精度高。

 

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