助焊劑涂覆

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定的正常比重。 　2.助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重的雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 　3.助焊劑液面至少應保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。 　4.采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，能備二道以上的濾水機， 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。 　5.調(diào)整風刀角度及風刀壓力流量，焊帶助焊劑涂覆機， 使用噴射角度與pcb行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫點不良。 　6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，助焊劑涂覆，應保持輕輕接觸為佳。 　7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時，作業(yè)速度應隨pcb或零件腳引線氧化程度而決定。

助焊劑連續(xù)涂覆

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

助焊劑是在焊接工藝中促進焊接過程完成，同時具有去除焊接面氧化物和阻止氧化反應的化學物質(zhì)；一般為具有綜合性能的有機、無機混合物。助焊劑在焊接過程中能去除被焊接金屬表面的氧化物，降低焊接料的表面張力、增強潤濕性，防止焊接時焊料和被焊基體表面再次被氧化，且有利于熱量的傳遞到焊接區(qū)。其作用是“去除焊接面的氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)的表面張力”。助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和功能成分組成，功能成分包括化劑、緩蝕劑和成膜劑等。

助焊劑是焊接工藝中幫助促進焊接過程的一種化學物質(zhì)。它具有保護作用，可阻止焊接中的氧化反應。

伴隨著電子產(chǎn)品向著超大規(guī)模發(fā)展，助焊劑作為電子封裝行業(yè)的重要耗材，其研發(fā)需求也愈發(fā)旺盛。從國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展趨勢以及產(chǎn)品成本的角度考慮，應加速推進助焊劑的國產(chǎn)化進程，同時加深國內(nèi)助焊劑生產(chǎn)及應用廠商對其產(chǎn)品組成體系的認識與理解

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，助焊劑，工作平穩(wěn)，焊帶連續(xù)助焊劑涂覆，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

細間距助焊劑是在微電子與半導體生產(chǎn)、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。助焊膠-環(huán)氧助焊劑-免洗助焊劑-水洗免洗助焊劑（No-Clean Solder Flux）是一種非常流行的焊接助劑，它主要用于電子制造行業(yè)，尤其是在微電子和半導體制造中。

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