電路板散熱方式
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,smt焊接加工,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。
焊錫膏攪拌:
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合,但如攪拌時(shí)間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時(shí)間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前,焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊,將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法:
使用焊錫膏的基本原則:短少與空氣的接觸,越少越好。焊錫膏與空氣長時(shí)間接觸后,本溪smt焊接,會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是:焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
SMT 基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學(xué)檢測–> 維修–> 分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。
通常,組件沒有均勻的熱質(zhì)量,smt焊接哪家好,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度,以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的,smt焊接廠商,重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動性,濕潤焊點(diǎn)的兩面,焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。
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