SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來講,每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。
SMT貼片加工,貼片加工廠家,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,貼片加工報(bào)價(jià),BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,沈陽貼片加工,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
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