XI檢測(cè)技術(shù)

   在BGA、CSP等新型元件應(yīng)用中，由于焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)已無(wú)能為力。為應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)(AXI)技術(shù)開(kāi)始興起。組裝好的線(xiàn)路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，其上方有一個(gè)X射線(xiàn)發(fā)射管發(fā)射X射線(xiàn)，穿過(guò)線(xiàn)路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接收，250度軋機(jī)，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線(xiàn)相比照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得直觀，用簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。 AXI檢測(cè)技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)。前者為透射X射線(xiàn)檢驗(yàn)，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線(xiàn)路板，效果就會(huì)很差，因?yàn)閮擅婧更c(diǎn)的視像會(huì)重疊而難于分辨。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。 3D X射線(xiàn)技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線(xiàn)路板外，還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行***檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

   AXI檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠(chǎng)家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢(shì)，其它裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X射線(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

實(shí)驗(yàn)室軋機(jī)

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 LED封裝、倒晶封裝、共晶焊技術(shù)、助焊劑共晶、Au/Sn合金、金錫焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、預(yù)置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅焊片、無(wú)鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預(yù)涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、

陶瓷輥熱壓機(jī)，精密恒溫250度軋機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

   金鍺（Au88Ge12）預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導(dǎo)體肖特基場(chǎng)效應(yīng)晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點(diǎn)焊料。

     金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預(yù)成型焊料具有合適的熔點(diǎn)、很好的流動(dòng)性和填充微小間隙的能力，對(duì)銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤(rùn)濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用，因而釬焊后不會(huì)降低工件的強(qiáng)度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），恒溫可逆250度軋機(jī)，并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良，因此其應(yīng)用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會(huì)提高該焊料接頭的力學(xué)性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤(rùn)濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的Sn基合金。

     銦熔點(diǎn)較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，***的柔軟性等***的特性，可逆恒溫250度軋機(jī)，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來(lái)的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。

           銀基釬料（AgCu28）是目前應(yīng)用***的硬釬料，它們?nèi)埸c(diǎn)適中，導(dǎo)電性能良好，塑性較高，具有高焊接強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時(shí)大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預(yù)成型焊料的熔點(diǎn)為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填縫能力等，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

 

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