三坐標(biāo)測量機(jī)從接觸式到非接觸式的發(fā)展歷程

   三坐標(biāo)測量儀有接觸式和非接觸式兩種類型，非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)是在接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來，現(xiàn)在我們來了解下他們的發(fā)展歷程。

   接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)，它是通過探針碰觸產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自動測量，它的優(yōu)勢是可以自動測量，減少人為誤差，對于大尺寸的產(chǎn)品編程序并實(shí)現(xiàn)批量測量。但是問題是接觸式測量只能對面及柱、錐、球等幾何實(shí)體進(jìn)行測量，而且探針在使用之前必須根據(jù)零件被測的特征大小進(jìn)行選擇，校準(zhǔn)后才能使用。

   在接觸式三坐標(biāo)的測量程序自動運(yùn)行中，必須一點(diǎn)一點(diǎn)地碰觸，經(jīng)歷趨近，碰點(diǎn)，回彈的過程，不僅耗時，而且必須具備安全空間才可以使用。探針的針徑1小直徑在0.3mm以內(nèi)，在編程時就已經(jīng)很困難了，而且探針容易發(fā)生碰撞的事故。那么薄壁、易變形的產(chǎn)品就更加不能碰觸了。

   隨著精密和維細(xì)制造的數(shù)字化水平的發(fā)展，產(chǎn)品集成化大勢所趨，微小產(chǎn)品的快速測量成為業(yè)界日益緊迫的任務(wù)。接觸式三坐標(biāo)測量儀能夠?qū)崿F(xiàn)自動測量已經(jīng)無法完全滿足要求。

   隨著光學(xué)、機(jī)械、電子等技術(shù)的發(fā)展和高度融合，三維光學(xué)測量儀器和多元傳感的三維光學(xué)測量儀器應(yīng)運(yùn)而生了。

   三維光學(xué)測量儀器優(yōu)異的影像識別能力使得全自動測量成為可能。批量的產(chǎn)品數(shù)百數(shù)據(jù)可以通過按一個按鈕實(shí)現(xiàn)自動測量和自動輸出結(jié)果，改變傳統(tǒng)的依靠經(jīng)驗(yàn)的手動測量方式，使自動測量的重復(fù)性控制在微米級，極大程度地提高檢測水平，促進(jìn)制造品質(zhì)的提高。

   從三坐標(biāo)測量機(jī)的發(fā)展歷程得出這樣的結(jié)論，隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，在不久的將來，必然會出現(xiàn)比非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)機(jī)更加的儀器。但絲毫不影響，便攜式三坐標(biāo)檢測直銷，非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)在目前階段精密測量儀器行業(yè)中的地位。

關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)測量機(jī)的發(fā)展趨勢

         關(guān)節(jié)式三坐標(biāo)測量機(jī)按理論來說，可以測量任何工件的任何幾何元素的任何參數(shù)。不過在實(shí)際的應(yīng)用中，受技術(shù)、環(huán)境、軟件、硬件等一系列的因素的影響，往往與理論存在一定的差距。隨著科學(xué)和技術(shù)的不斷發(fā)展，關(guān)節(jié)式三坐標(biāo)測量機(jī)也逐漸朝著更高精、更穩(wěn)定、更柔性的趨勢發(fā)展。

       （1）更高的測量精度。精密級的三坐標(biāo)測量機(jī)的坐標(biāo)測量精度可達(dá)到微米級，但是現(xiàn)代的超精加工、科學(xué)研究往往要提到納米級的精度要求，便攜式三坐標(biāo)檢測供應(yīng)，因此要提高三坐標(biāo)測量機(jī)的測量精度。具體方法有提高標(biāo)定尺寸精度、提高結(jié)構(gòu)精度、減小環(huán)境因素帶來的影響、適當(dāng)?shù)牟蓸硬呗浴?/p>

理解三坐標(biāo)測量儀錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測量儀錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，儀征便攜式三坐標(biāo)檢測，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.   這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段，如果冷卻快，便攜式三坐標(biāo)檢測多少錢，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。