型號:JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機
名稱:助焊劑連續(xù)涂布機
用途:主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆,光伏焊帶的助焊劑涂覆等
特點:該設(shè)備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式,經(jīng)烘干后進行收卷,克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設(shè)計合理,工作平穩(wěn),操作簡單,收卷整齊等特點
適用材料:預(yù)成型焊帶,光伏焊帶等
適應(yīng)材料寬度:100mm
適應(yīng)材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多輥輥涂
開卷直徑:∮120mm
開卷卷芯:∮76mm
收卷直徑:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
機列線速度:0.3~12m/min
助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。
助焊劑危害:后容易出現(xiàn)、倦睡、共濟失調(diào)以及眼、鼻、喉刺激癥狀??诜芍聬盒?、嘔吐、、腹瀉、倦睡、昏迷甚至。長期皮膚接觸可致皮膚干燥、皸裂。車間衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)為400ppm左右,一般二氧化碳差不多350ppm左右,所以如果化學(xué)使用區(qū)域有局部排風(fēng)系統(tǒng),或者車間通風(fēng)良好的話,一般不會對人體產(chǎn)生危害
助焊劑型號:JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機
名稱:助焊劑連續(xù)涂布機
用途:主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆,光伏焊帶的助焊劑涂覆等
特點:該設(shè)備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式,經(jīng)烘干后進行收卷,克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設(shè)計合理,焊帶助焊劑涂覆哪家好,工作平穩(wěn),操作簡單,收卷整齊等特點
適用材料:預(yù)成型焊帶,光伏焊帶等
適應(yīng)材料寬度:100mm
適應(yīng)材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多輥輥涂
開卷直徑:∮120mm
開卷卷芯:∮76mm
收卷直徑:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
機列線速度:0.3~12m/min
裝機容量: 20KW
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。
由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。腐蝕性不同:清潔的表面會很好地掛錫,這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外,帶有腐蝕性成分的原因,通過輕微腐蝕,將表面清潔,使焊錫能很好地掛上。3、熔點不同:助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。當(dāng)我們在焊接的時候,助焊劑會比焊錫材料先融化,很快覆蓋于焊料表面,使其起到防止金屬表面氧化的作用,并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應(yīng),使之熔解,還原純凈的金屬表面。
香用于家電維修效果好,無腐蝕,對電烙鐵也損傷較輕。焊錫膏腐蝕性大,家電維修一般不用,而且傷電烙鐵銅頭,焊帶助焊劑,經(jīng)常導(dǎo)致電烙鐵不吃錫。松香用途廣泛,比如松香脫豬毛,制造肥皂,新型精密焊帶助焊劑涂覆,還用于絲弦類樂器,比如拉二胡要用松香。
松香是一種非常優(yōu)良的助焊劑,由于其無腐蝕性和良好的絕緣性,被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)的焊接工藝中。常用的焊絲是一種空心結(jié)構(gòu),焊帶助焊劑涂覆找哪家,填充有松香。但固體松香單獨使用不方便,所以制成糊狀。
型號:JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機
名稱:助焊劑連續(xù)涂布機
用途:主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆,光伏焊帶的助焊劑涂覆等
特點:該設(shè)備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式,經(jīng)烘干后進行收卷,克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設(shè)計合理,工作平穩(wěn),操作簡單,收卷整齊等特點
適用材料:預(yù)成型焊帶,光伏焊帶等
適應(yīng)材料寬度:100mm
適應(yīng)材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多輥輥涂
開卷直徑:∮120mm
開卷卷芯:∮76mm
收卷直徑:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
機列線速度:0.3~12m/min
裝機容量: 20KW
細(xì)間距助焊劑是在微電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。助焊膠-環(huán)氧助焊劑-免洗助焊劑-水洗免洗助焊劑(No-Clean Solder Flux)是一種非常流行的焊接助劑,它主要用于電子制造行業(yè),尤其是在微電子和半導(dǎo)體制造中。
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