陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6T

機(jī)列線速度：≤5mm/min

裝機(jī)容量：24KW

無鉛焊料的簡介

金屬鉛的毒性

1、美國環(huán)境保護(hù)署（EPC）認(rèn)定：金屬鉛、鎘、及其它化學(xué)物是17種嚴(yán)重危害人類壽命和危害自然

環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)之一。

2、工業(yè)廢物中的鉛通過滲入地下水系統(tǒng)而進(jìn)入人類或動(dòng)物的食物鏈，以致影響人類健康，如廢電

沲，廢電器等。

3、醫(yī)學(xué)證明如人體中存在過量的鉛含量，將導(dǎo)致神經(jīng)和再生系統(tǒng)紊亂，發(fā)育遲緩，血色素減少并

引發(fā)血和血壓等疾病。

4、美國職業(yè)安全與健康管理署（OSHA）制定有毒金屬的標(biāo)準(zhǔn)為：人血液中含鉛量應(yīng)低于

 

無源元件的進(jìn)步

   另一個(gè)新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)。由于市場對(duì)小型線路板的需要，人們對(duì)0201元件十分關(guān)注，主要原因是0201元件大約為相應(yīng)0402尺寸元件的三分之一，但其應(yīng)用比以前的元件要面臨更多挑戰(zhàn)。自從1999年中期0201元件推出，恒溫高溫軋機(jī)找哪家，移動(dòng)電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，以減少產(chǎn)品的重量與體積。據(jù)測(cè)算在相同面積印制板上0201元件安裝的數(shù)量將是0402的2.5倍，也就是說，增加200個(gè)0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個(gè)元件，當(dāng)然也可節(jié)省100mm2空間用來安裝一個(gè)或更多CSP。 但處理這類封裝相當(dāng)麻煩，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對(duì)的問題。但慶幸的是機(jī)器制造商、元件供應(yīng)商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強(qiáng)相互之間的聯(lián)系，以形成一個(gè)更加無縫的開發(fā)過程，高溫軋機(jī)，***終的結(jié)果將使廣大印制板組裝廠商受益。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對(duì)控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對(duì)被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，電極會(huì)對(duì)被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏?，且形狀?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ姟５錂C(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對(duì)準(zhǔn)要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

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