錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，榮昌明銳錫膏檢測(cè)，除此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺(jué)法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無(wú)法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過(guò)幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，將不良的刷選出來(lái)，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，明銳錫膏檢測(cè)報(bào)價(jià)，如果到了后焊接才檢查出問(wèn)題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過(guò)錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。

錫膏厚度明銳錫膏檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格

一、錫膏厚度明銳錫膏檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。

2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，明銳錫膏檢測(cè)價(jià)格，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；

4、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；

5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問(wèn)題。

6、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。