高溫延伸性銅箔(HTE):
主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結晶現(xiàn)象,需要銅箔在高溫(180℃)時也具有較高的延伸率,鋰離子電池正極材料,以保證內層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升,對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562標準規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準, 通常所說的HTE銅箔,是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
銅箔英文為electrodeitedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中,正極材料廠家,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網(wǎng)絡”。2002年起,中國印制電路板的生產值已經越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會特對它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產部局及市場發(fā)展變化的角度來看,可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時期:美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期;日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。2008年我國銅進出口量雙雙下降(進出口監(jiān)測預警專題)
據(jù)海關統(tǒng)計,正極材料,2008年,我國未鍛造的銅及銅材(以下簡稱銅)進出口325.7萬噸,比2007年(下同)下降4.3%。其中,進口263.7萬噸,由2007年的大幅增長34.8%逆轉為下降5.1%;出口62萬噸,下降0.8%;全年凈進口量為201.7萬噸,下降6.4%。
一、2008年我國銅進出口的主要特點
(一)進、出口平均價格高位回落,12月均降至近年低點。2008年,我國銅進出口價格呈現(xiàn)明顯的前高后低走勢。上半年進、出口平均價格均一路攀升,分別在7月和8月創(chuàng)下8400美元/噸和8599美元/噸的歷史高值。9月份以后,又雙雙出現(xiàn)高位回落,電池正極材料,12月當月均下跌至近年低點,分別僅為4336美元/噸和6530美元/噸,同比分別下跌40.5%和17%。
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