金錫焊料形態(tài)介紹
金錫焊料的應用有多種形態(tài),錫鉍焊料,其性能上各有優(yōu)缺點。主要的形態(tài)有以下幾種:
1.
電子束蒸鍍,即在基板上分別蒸鍍上金層與錫層。是目前***的應用形態(tài)。
2.
金錫分層電鍍,也是采用濕法電鍍的方式,在基板上分別電鍍金層與錫層。
3.
合金電鍍,采用濕法電鍍,直接在基板上電鍍金錫共晶合金。
4.
金錫焊膏,
5.
預成型焊片
實驗室軋機焊料球
焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,錫鉍焊料設備,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。污染等也有關系。防止對策:
a.避免焊接加熱中的過急不良,錫鉍焊料可逆軋機,按設定的升溫工藝進行焊接。
b.對焊料的印刷塌邊,錯位等不良品要刪除。
c.焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良。
d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
工業(yè)界渴望找到一種廣泛可獲的合金。因此,***合金是不大受歡迎的。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申請了***,但選擇時需要了解兩種合金的***約束作用和實際供應源情況才好確定。
上面已談到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已獲***。但它已給焊料制造商使用,對使用者無數量限制和無轉讓費用。目前,這一合金可通過北美、日本和歐洲的數家焊料廠商在***范圍內獲取。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***,但用這種合金制成的焊點連接是有***的,而在美國具有這種產品銷售的電子級焊料廠商的數量極為有限。
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