微弧氧化抹的特點(diǎn)
微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高,微弧氧化生產(chǎn)線,耐蝕性強(qiáng),鎂合金微弧氧化生產(chǎn)線,絕緣性好,膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng),并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。微弧氧化的合適放電區(qū)間較窄,要求對放電后的電參數(shù)控制比較好,大電流、高電壓對供電電源提出了高要求,由于對微弧氧化本質(zhì)認(rèn)識限制,使得電源的設(shè)計及制造仍停留在經(jīng)驗摸索層面上,微弧氧化生產(chǎn)線優(yōu)勢,帶有很大的盲目性。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源
微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔(孔徑為幾微米)、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高(維氏硬度可由幾百至三千左右) 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線
2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高,可承受高溫使用,范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能,絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝
溫度對微弧氧化的影響
微弧氧化與陽極氧化不同,所需溫度范圍較寬。一般為10—90度。溫度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且溫度高,會形成水氣。一般建議在20—60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放,所以液體溫度上升較快,微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。所以微弧氧化過程中一定要控制好溫度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源
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