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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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| 先生： |
SMT檢測的內(nèi)容很豐富，遼陽SMT電路板焊接，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計。可測試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。
光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，SMT電路板焊接加工廠，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，SMT電路板焊接加工，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
在SMT鋼網(wǎng)制作時，SMT電路板焊接廠商，一般要注意到：
1.ME根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).
2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機的結(jié)構(gòu) 和產(chǎn)品的規(guī)格而定）
3.鋼網(wǎng)的上的標示（產(chǎn)品型號，厚度，生產(chǎn)日期等。）4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)
5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據(jù)各元件的 類型來定。）
立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。
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第7年
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