不同封裝移位原因區(qū)別,PCb焊接價格,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)、焊盤設(shè)計不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個過程一步還是來料檢測,沈陽PCb焊接,二步就是PCB的b面的操作的,B面進行點貼片,然后進一步的貼片,接著就是固化,PCb焊接廠家,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,這種工藝針對兩面都需要貼裝。
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AOI檢測的原理
原理:利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB,采集圖像,并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對,經(jīng)過圖像處理,標記出PCB焊接狀況。
AOI檢測的優(yōu)勢
由于有些電子產(chǎn)品越做越小,PCb焊接廠家加工,PCB電路板越來越精密,人工檢查PCB板的難度在增加,檢查的速度要比機器的慢,長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞,產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率,AOI就能體現(xiàn)其性。
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