焊錫膏攪拌:
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合,smt焊接誰家好,但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前,焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊,將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法:
使用焊錫膏的基本原則:短少與空氣的接觸,越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后,會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是:焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
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CO2激光還是UV 激光?
例如PCB分板或切割時,可以選擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達數(shù)千瓦。但是它會在切割過程中產(chǎn)生大量熱能,從而造成邊緣嚴重碳化。
UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。
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