高溫延伸性銅箔(HTE):
主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要銅箔在高溫(180℃)時(shí)也具有較高的延伸率,以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升,對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn), 通常所說的HTE銅箔,功能性銅箔價(jià)格,是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
銅箔加工中遇到的難題
深圳銅箔生產(chǎn)廠家表示在中國有色金屬加工工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2000-2011年期間,國內(nèi)銅材產(chǎn)量年平均增速接近19%,總產(chǎn)量從2000年159.7萬噸快速躍升至2011年1028.15萬噸,連續(xù)9年居世界一。目前國內(nèi)從事銅板帶材加工的企業(yè)有300多家,功能性銅箔,年產(chǎn)量在1.5萬噸以上的企業(yè)只有9家,功能性銅箔供應(yīng)商,產(chǎn)業(yè)集中度較低。
1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)
主要用于多層印制板上,由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率,就需要高溫延伸性銅箔,以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
2.高延伸性銅箔(HD)
主要用于撓性線路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必須具有很高的致密度,并進(jìn)行必要的熱處理過程。
3.耐轉(zhuǎn)移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上,如果銅箔被制成線路板后,發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移,則對基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等),以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。
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