1. 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)之前設(shè)置走線的寬度

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。

3.設(shè)置接地層和電源層

我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅(jiān)固，并確保它不會(huì)在元件放置過程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在使用高壓 PCB，您必須了解電磁干擾 (EMI)會(huì)破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過為電源的每一級(jí)分離控制接地層和電源接地層來(lái)降低EMI效應(yīng)。如果將接地層放置在疊層之間，請(qǐng)確保放置一條路徑作為阻抗。并且請(qǐng)記住始終首先考慮RF 部分，因?yàn)樗鼣y帶高頻信號(hào)，如果你把它放在一次，你將沒有足夠的空間來(lái)容納它，終導(dǎo)致你的設(shè)計(jì)失敗。

5.防止結(jié)合無(wú)鉛和有鉛元件

還有很多更成熟的部件仍在使用，交貨準(zhǔn)時(shí)SMT電子組裝，但沒有無(wú)鉛選項(xiàng)。請(qǐng)記住，您可能會(huì)被誘使將其中一種與您的無(wú)鉛組件一起投入使用，請(qǐng)重新考慮。鉛和無(wú)鉛零件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對(duì)于RoHS 認(rèn)證零件。

一、前期準(zhǔn)備

PCB貼片加工的首要步驟是前期準(zhǔn)備。這包括獲取客戶提供的PCB文件、BOM表（物料清單）以及相關(guān)的技術(shù)要求。隨后，進(jìn)行工程資料的制作，如貼片坐標(biāo)文件、鋼網(wǎng)文件等，以確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進(jìn)行。

二、物料準(zhǔn)備與檢驗(yàn)

在物料準(zhǔn)備階段，根據(jù)BOM表采購(gòu)所需元器件，并進(jìn)行入庫(kù)檢驗(yàn)。這一步驟至關(guān)重要，因?yàn)樵骷馁|(zhì)量直接影響到終產(chǎn)品的性能。通過嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程，確保所有元器件均符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

三、SMT貼片加工

接下來(lái)是SMT貼片加工的環(huán)節(jié)。首先，將PCB板固定在貼片機(jī)的工作臺(tái)上，并根據(jù)貼片坐標(biāo)文件將元器件貼裝在PCB板上。這一過程中，貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性至關(guān)重要，它們直接影響到貼片的質(zhì)量和效率。

四、回流焊接

貼片完成后，需要進(jìn)行回流焊接。這一步驟通過加熱使焊錫融化，從而將元器件牢固地焊接在PCB板上?；亓骱附拥臏囟群蜁r(shí)間控制非常關(guān)鍵，過高或過低的溫度以及過長(zhǎng)的焊接時(shí)間都可能對(duì)元器件和PCB板造成損害。

五、質(zhì)量檢測(cè)與組裝

焊接完成后，對(duì)PCB板進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，包括外觀檢查、電氣性能測(cè)試等。確保所有元器件均正確貼裝且焊接良好，無(wú)短路、斷路等缺陷。，根據(jù)客戶需求進(jìn)行組裝，如安裝外殼、連接線等，完成終產(chǎn)品的制造。

PCB貼片加工的基本流程包括前期準(zhǔn)備、物料準(zhǔn)備與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、回流焊接以及質(zhì)量檢測(cè)與組裝。每個(gè)步驟都至關(guān)重要，它們共同構(gòu)成了PCB貼片加工的工藝。

PCBA加工是將印刷電路板、元器件等進(jìn)行組裝的過程，在這個(gè)過程中，需要將電路板上的元器件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，交貨準(zhǔn)時(shí)SMT電子組裝生產(chǎn)基地，形成一個(gè)完整的電子電路系統(tǒng)。PCBA加工通常包括元器件采購(gòu)、SMT裝配、DIP插件、測(cè)試和包裝等環(huán)節(jié)。

SMT加工是將超小型、超細(xì)、超輕的電子元器件，例如貼片電容、貼片電阻等，通過一個(gè)高度的設(shè)備粘貼在PCB上的過程。

PCBA加工是將印刷電路板、元器件等進(jìn)行組裝的過程，在這個(gè)過程中，需要將電路板上的元器件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，形成一個(gè)完整的電子電路系統(tǒng)。PCBA加工通常包括元器件采購(gòu)、SMT裝配、DIP插件、測(cè)試和包裝等環(huán)節(jié)。

SMT加工是將超小型、超細(xì)、超輕的電子元器件，交貨準(zhǔn)時(shí)SMT電子組裝嚴(yán)格檢測(cè)，例如貼片電容、貼片電阻等，通過一個(gè)高度的設(shè)備粘貼在PCB上的過程。

2. 元器件種類不同

在PCBA加工過程中，需要加工的元器件類型比較廣泛，例如阻容電器、半導(dǎo)體器件、電源器等等，交貨準(zhǔn)時(shí)SMT電子組裝加工中心，而SMT加工僅涉及到貼片類元器件。

3. 生產(chǎn)成本不同

由于生產(chǎn)技術(shù)的不同，PCBA加工生產(chǎn)成本和SMT加工生產(chǎn)成本也不同。通常情況下，SMT加工的產(chǎn)能比PCBA加工的高，因此它們的生產(chǎn)成本相對(duì)較低。