金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的***焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良,金錫焊片清洗機(jī),熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,但其脆性大,不易制備和成本過(guò)高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),金錫焊片機(jī)器,錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
無(wú)鉛的定義
1、至目前為止,尚沒(méi)有國(guó)際通用定義,***尚未達(dá)成標(biāo)準(zhǔn)通用定義。
2、目前可借鑒的標(biāo)準(zhǔn):管道焊接用的焊料及助焊劑中鉛含量應(yīng)低于0.2WT%(美國(guó)),歐洲為
0.1wt%。
3、***組織(ISO)提案:電子連接用焊料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt%。
無(wú)鉛焊料之焊接工藝
Sn—Pb(錫-鉛)共晶焊料的熔點(diǎn)是183C,而目前無(wú)鉛焊料合金的溶點(diǎn)210—220C之間,因此相
比普通Sn-Pb合金必須采用更高的焊接溫度。相關(guān)的問(wèn)題是其它電子器件的高溫兼容性,焊接設(shè)備
與工藝參數(shù)需用作調(diào)整。
高溫電子元器件的兼容性
1、無(wú)鉛焊料的焊接藝,尤其是再流焊,金錫焊片,要求電子元件具有良好的耐熱性,目前電子元器件多少存
在問(wèn)題,其中電解電容的問(wèn)題較嚴(yán)重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高溫下存在問(wèn)題,F(xiàn)R-4基板幾乎沒(méi)有問(wèn)題。
3、世界上大的廠商已經(jīng)開(kāi)始要求其供應(yīng)商,所提供的電子元器件高耐熱溫度須達(dá)到260
預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) ,主要用于預(yù)成型焊片的熱軋或熱壓,露輥采用陶瓷制作,硬度高,不粘輥,解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問(wèn)題,是預(yù)成型焊片生產(chǎn)過(guò)程中的理想設(shè)備。
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥精密熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
Au80Sn20焊料制成后為:150mm(長(zhǎng))X10.8mm(寬)X3mm(厚)(各廠家根據(jù)情況尺寸不一致)。由于常溫下焊片脆性很大從下表可以看出,在熔點(diǎn)溫度以下,隨著溫度升高,金錫焊片可逆軋機(jī),焊片硬度不斷減少,當(dāng)溫度大于180℃時(shí)候,其硬度基本趨于穩(wěn)定,硬度為30-40HV,我們選擇將焊片加熱到200℃后再進(jìn)行壓延,沒(méi)有選擇更高的溫度是因?yàn)檫M(jìn)一步增加溫度硬度下降不多,但焊料氧化會(huì)變得很?chē)?yán)重。熱壓溫度和焊片質(zhì)量見(jiàn)下表:
熱壓溫度和焊片質(zhì)量
溫度/℃
表面質(zhì)量
裂紋情況
硬度/HV
120
好
焊片脆裂
60-70
140
好
邊緣裂紋較多
50-60
160
好
邊緣少量裂紋
40-50
180
較好
無(wú)裂紋
30-40
200
較好
無(wú)裂紋
30-40
220
差,粘摸
無(wú)裂紋
—
240
差,粘摸
無(wú)裂紋
—
260
熔化
—
—
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