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smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標準：貼裝周期是標志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，沈陽smt貼片制造，經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。
所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級)不能大于 5 級(含)。貼片機應先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
根據(jù)生產(chǎn)實際情況，影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕，管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，沈陽smt貼片加工，熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，沈陽smt貼片，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。
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