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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，SMT加工報(bào)價(jià)，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，龍崗加工，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，SMT加工定制，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
一、DIP后焊不良-短路
特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1，短路造成原因：
1）板面預(yù)熱溫度不足。
2）輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。
3）助焊劑活化不足。
4）板面吃錫高度過高。
5）錫波表面氧化物過多。
6）零件間距過近。
7）板面過爐方向和錫波方向不配合。
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第11年
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