PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。PCB功能與用途差異內(nèi)層板主要用于實現(xiàn)PCB內(nèi)部的電氣連接，承載著電源、信號和地線等關(guān)鍵電路外層板除了實現(xiàn)電氣連接外，還承擔(dān)著與外界接口連接的任務(wù)。頂層和底層上布滿了連接器、開關(guān)、指示燈等元器件的焊接點，此外，外層板上的絲印層用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號等信息。

1. 在進行 PCB 設(shè)計之前設(shè)置走線的寬度甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，經(jīng)濟實惠SMT電子組裝品質(zhì)保障，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。2.小心元件放置甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。3.設(shè)置接地層和電源層我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅固，并確保它不會在元件放置過程中彎曲。4.考慮電路板中的電磁干擾由于您可能正在使用高壓 PCB，您必須了解電磁干擾 (EMI)會破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過為電源的每一級分離控制接地層和電源接地層來降低EMI效應(yīng)。如果將接地層放置在疊層之間，請確保放置一條路徑作為阻抗。并且請記住始終首先考慮RF 部分，因為它攜帶高頻信號，如果你把它放在一次，你將沒有足夠的空間來容納它，終導(dǎo)致你的設(shè)計失敗。5.防止結(jié)合無鉛和有鉛元件還有很多更成熟的部件仍在使用，但沒有無鉛選項。請記住，您可能會被誘使將其中一種與您的無鉛組件一起投入使用，請重新考慮。鉛和無鉛零件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對于RoHS 認證零件。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質(zhì)量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領(lǐng)域，加急件交付率高達99%，滿足客戶所急需。

一、板材質(zhì)量

① 通過化學(xué)分析方法，檢測PCB板材的材質(zhì)和成分是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

② 檢查板材的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如纖維排列是否整齊，有無分層或氣泡。

二、導(dǎo)電性能檢測

① 使用四探針測試儀等設(shè)備，測量PCB的導(dǎo)電性能，確保其滿足電路設(shè)計的要求。

② 檢查導(dǎo)電路徑是否清晰，無斷路或短路現(xiàn)象。

三、絕緣性能檢測

① 通過高壓測試設(shè)備，檢測PCB的絕緣層是否能承受規(guī)定的電壓而不被擊穿。

② 檢查絕緣材料是否均勻涂覆在導(dǎo)電層之間，無漏涂或薄厚不均現(xiàn)象。

四、熱性能測試

① 對PCB進行熱沖擊和熱循環(huán)測試，以評估其在溫度條件下的穩(wěn)定性和可靠性。

② 檢查PCB在高溫下是否出現(xiàn)變形、開裂或分層等問題。

五、環(huán)境適應(yīng)性測試

① 對PCB進行鹽霧測試、霉菌測試等，以評估其在惡劣環(huán)境下的耐久性。

② 模擬PCB在振動、沖擊等機械應(yīng)力下的表現(xiàn)，檢查其結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性。