1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,SMT貼片加工廠家,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。
來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)?PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
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