PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡(jiǎn)單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。

制造與工藝差異

內(nèi)層板的制造工藝相對(duì)復(fù)雜，涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個(gè)步驟。需要嚴(yán)格控制導(dǎo)電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對(duì)準(zhǔn)精度，智能SMT技術(shù)加工定制，還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。

貼片加工中元器件移位的原因復(fù)雜，包括振動(dòng)、溫度變化、操作失誤、材料質(zhì)量、焊接問題及其他因素。為提升產(chǎn)品質(zhì)量，需提高貼片精度、培訓(xùn)操作人員、把控材料質(zhì)量、優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)等多方面入手。以下是對(duì)貼片加工中元器件移位原因的深度解析：

五、焊接問題導(dǎo)致的移位

焊接過程中的熱應(yīng)力：在焊接過程中，由于熱脹冷縮和熱應(yīng)力的作用，可能導(dǎo)致元器件發(fā)生微小的移位。

焊接質(zhì)量不佳：如果焊接質(zhì)量不好，如焊點(diǎn)不飽滿、虛焊等，那么在后續(xù)的使用過程中，智能SMT技術(shù)組裝廠，元器件很容易因?yàn)楹附硬焕喂潭l(fā)生移位。

六、其他因素導(dǎo)致的移位

靜電影響：靜電可能導(dǎo)致元器件在貼片過程中發(fā)生微小的移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)。

設(shè)計(jì)問題：如果PCB板的設(shè)計(jì)不合理，如元器件布局過于緊湊、缺乏必要的固定措施等，也可能導(dǎo)致元器件在使用過程中發(fā)生移位。

為了避免元器件移位的發(fā)生，需要從多個(gè)方面入手進(jìn)行控制和改進(jìn)，包括提高貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性、加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn)和管理、嚴(yán)格把控原材料的質(zhì)量、優(yōu)化PCB板的設(shè)計(jì)等。

1. 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)之前設(shè)置走線的寬度

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，智能SMT技術(shù)品質(zhì)保障，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，智能SMT技術(shù)，則將走線設(shè)置得更寬。

3.設(shè)置接地層和電源層

我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅(jiān)固，并確保它不會(huì)在元件放置過程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在使用高壓 PCB，您必須了解電磁干擾 (EMI)會(huì)破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過為電源的每一級(jí)分離控制接地層和電源接地層來降低EMI效應(yīng)。如果將接地層放置在疊層之間，請(qǐng)確保放置一條路徑作為阻抗。并且請(qǐng)記住始終首先考慮RF 部分，因?yàn)樗鼣y帶高頻信號(hào)，如果你把它放在一次，你將沒有足夠的空間來容納它，終導(dǎo)致你的設(shè)計(jì)失敗。

5.防止結(jié)合無鉛和有鉛元件

還有很多更成熟的部件仍在使用，但沒有無鉛選項(xiàng)。請(qǐng)記住，您可能會(huì)被誘使將其中一種與您的無鉛組件一起投入使用，請(qǐng)重新考慮。鉛和無鉛零件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對(duì)于RoHS 認(rèn)證零件。