稀土金屬制取(preparation of rare earth metal),純銀板材加工,將稀土化合物還原成金屬的過程。還原所制得的稀土金屬產(chǎn)品含稀土95%~99%,主要用作鋼鐵、有色金屬及其合金的添加劑,以及用作生產(chǎn)稀土永磁材料、貯氫材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德爾(C.G.Mosander)自1826年先制得金屬以來,現(xiàn)已能生產(chǎn)全部稀土金屬,純銀板材回收,產(chǎn)品純度達(dá)到99.9%。常用的方法有金屬熱還原法制取稀土金屬和熔鹽電解法制取稀土金屬 。
背靶的選擇
對(duì)材質(zhì)的要求:一般選用無氧銅和鉬靶,厚度在3mm左右
導(dǎo)電性好:常用無氧銅,無氧銅的導(dǎo)熱性比紫銅好;
強(qiáng)度足夠:太薄,易變形,不易真空密封。
結(jié)構(gòu)要求:空心或者實(shí)心結(jié)構(gòu);
厚度適中:3mm左右,太厚,消耗部分磁強(qiáng);太薄,容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預(yù)處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺(tái)上,海南純銀板材,升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話,靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時(shí),純銀板材誰家好,會(huì)產(chǎn)生不同的殺傷破壞效應(yīng)。
各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來,濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展,極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。
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