大型橢圓封頭

       橢圓封頭一聽名字我們就知道它是一種橢圓形的封頭，大型橢圓封頭定制，主要由橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成。那你知道橢圓封頭主要是用來做什么的嗎？其實(shí)它主要就是用來封閉管道的一種材料。生活中當(dāng)管道到頭以后，不要延伸且需要的密封管道便會在末端焊上一個橢圓封頭。那當(dāng)橢圓封頭出現(xiàn)裂紋以后，我們又該如何應(yīng)對呢？

1、提升化學(xué)成分即在不改變成形工藝的情況下可改用好的材料。

2、提高橢圓封頭加工溫度實(shí)行溫旋壓工藝。

3、改變應(yīng)變大小。根據(jù)資料介紹即從Cr-Ni不銹鋼冷加工對到導(dǎo)磁率的影響可以看出在變形量13.8%以下時304不銹鋼馬氏體轉(zhuǎn)變很少。可以在變形較大區(qū)域增加壓制次數(shù)，控制每次變形量在13.8%以下。

橢圓封頭影響裂紋產(chǎn)生的因素

  1、化學(xué)成分的影響。根據(jù)相關(guān)資料公式計算可知316，310的△值分別為+1.00、+4.72故其非常穩(wěn)定不容易產(chǎn)生裂紋。   2、加工變形量的影響。封頭在冷旋壓過程中，大型橢圓封頭定做，材料的變形量較大翻邊部位******可達(dá)40%以上根據(jù)相關(guān)資料介紹Cr-Ni不銹鋼冷加工對導(dǎo)磁率的影響產(chǎn)生馬氏體組織的含量隨化學(xué)成分的增加而減少隨冷加工變形率的增大而增加。304、321的變形率大約在15%時，馬氏體增加加速316在變形率的60%時馬氏體增加尚不明顯。   3、焊接的影響。在等強(qiáng)度原則下選用焊接工藝焊接熱影響區(qū)的晶粒長大使其塑性下降焊接缺陷中的尖銳缺口在旋壓過程中被拉裂，都使其性能低于母材而首先產(chǎn)生裂紋。   根據(jù)上述原因可采取以下措施。   1、提升化學(xué)成分即在不改變成形工藝的情況下可改用次的材料。   2、提高加工溫度實(shí)行溫旋壓工藝。   3、改變應(yīng)變大小。根據(jù)資料介紹即從Cr -Ni不銹鋼冷加工對到導(dǎo)磁率的影響可以看出在變形量13.8%以下時304不銹鋼馬氏體轉(zhuǎn)變很少?？梢栽谧冃屋^大區(qū)域增加壓制次數(shù)，控制每次變形量在13.8%以下。   4、熱處理。固溶處理能消除馬氏體恢復(fù)性能。   5、提高焊接質(zhì)量。在旋制前進(jìn)行探傷檢查消除內(nèi)外部缺陷。選用合適的焊接工藝，提高焊接接頭力學(xué)性能減小熱影響區(qū)。   6、加強(qiáng)原材料驗(yàn)收保證原材料無內(nèi)外部缺陷并固溶完全。對板坯的切割要保證周邊打磨光滑。 

  在一工廠中，檢查發(fā)現(xiàn)304材質(zhì)橢圓封頭在使用一段時間之后，四川大型橢圓封頭，其中部以下直邊段多處開裂，裂紋呈線狀沿設(shè)備軸向延伸。裂紋從環(huán)縫熱影響區(qū)部位開始，沿封頭中心方向行進(jìn)，基本上是垂直環(huán)焊縫。經(jīng)過無損檢測顯示目測能發(fā)現(xiàn)的裂紋之外，還檢測出了其它微小裂紋。 在對生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行檢查時，發(fā)現(xiàn)304材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭直邊段產(chǎn)生裂紋主要是受到一些因素的影響：是由于其內(nèi)部存在相當(dāng)大拉應(yīng)力；第二是處于濕H2S環(huán)境中。事實(shí)上，封頭直邊段開裂原因?yàn)榈湫蚐-應(yīng)力腐蝕開裂，是材料內(nèi)部拉應(yīng)力與介質(zhì)腐蝕共同作用形成的裂紋。  　　 因此在304材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭進(jìn)行冷成型的過程中，封頭內(nèi)部以及外部的劃傷，予以修復(fù)并保持直邊段周圍光滑，防止出現(xiàn)應(yīng)力集中區(qū)域。同時對于組裝工藝嚴(yán)格控制，封頭橢圓度，筒體橢圓度，周長允差。組對時應(yīng)避免強(qiáng)力組裝，降低組裝應(yīng)力。 此外在進(jìn)行焊接的過程中，尤其是將304材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭與筒體焊接時，防止過熱區(qū)晶粒長的過大，在焊接時盡量減小焊接時熱量輸入。如采用能量密度高的焊接和小的線能量方式。嚴(yán)格控制層間溫度，避免焊接造成熱影響區(qū)局部敏化，應(yīng)力集中部位盡可能采取消應(yīng)處理。同時還應(yīng)當(dāng)采取有效措施，隔離形成應(yīng)力腐蝕的環(huán)境影響因素。 那么，大型橢圓封頭出廠價，該如何采取維修措施呢？針對已經(jīng)形成裂紋的橢圓封頭，現(xiàn)場采用等離子沿環(huán)縫偏向筒體側(cè)切割將封頭取下。使用重新加工封頭，新封頭組對完成后用手工焊接方法，盡量減小焊接時熱量輸入，使敏化處理的范圍盡可能小，有效降低了焊接產(chǎn)生應(yīng)力。

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