國(guó)家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年,根據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,有關(guān)部門制定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖提出,對(duì)于LED芯片的投資將占LED產(chǎn)業(yè)投資的20%,研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有極大的市場(chǎng)需求并得到有關(guān)部門的大力支持,但不可否認(rèn)的是,現(xiàn)階段LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在技術(shù)缺乏、人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境。如何解決上述問題是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。
王瑩認(rèn)為,LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將助推LED產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。在LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主,生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。2003年以后,led模組廠家,以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對(duì)芯片市場(chǎng)的需求,紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中到高亮度芯片上,直接帶動(dòng)了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。一時(shí)間,國(guó)內(nèi)掀起了LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮,高亮度芯片成為LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。2006年,我國(guó)LED芯片產(chǎn)量達(dá)到309.3億個(gè),產(chǎn)值達(dá)到11.9億元。
隨著LED芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多,LED芯片產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度一直高于封裝環(huán)節(jié),導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升,由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可見,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)正在由低端走向,向附加值更高、更具價(jià)值的芯片環(huán)節(jié)邁進(jìn)。
據(jù)王瑩預(yù)測(cè),2008年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片,LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高亮度時(shí)代。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),企業(yè)將會(huì)把投資重點(diǎn)放在高亮度芯片的生產(chǎn)上。
LED模組路燈的作用目前市場(chǎng)上LED路燈產(chǎn)品種類樣式繁多,很多廠家每年都在更新LED路燈的造型,導(dǎo)致市場(chǎng)上各種造型的LED路燈玲瑯滿目。我們可以根據(jù)LED路燈的光源分為模組LED路燈和集成LED路燈。雖然集成LED路燈價(jià)格便宜,uv led模組廠家,但是模組LED路燈好像更受人們的歡迎。模組LED路燈散熱性能好、使用壽命長(zhǎng)。
LED模組路燈的優(yōu)勢(shì):
模組LED路燈燈具采用壓鑄鋁外殼,壓鑄鋁外殼散熱性強(qiáng),因此大大提高了它的散熱。并且燈具內(nèi)部的LED燈珠間隔大,比較分散,這樣就會(huì)減少燈具內(nèi)部熱堆積,更加有利于散熱。LED路燈散熱好,它的穩(wěn)定性就強(qiáng),自然使用壽命更加長(zhǎng)久。而集成LED路燈燈珠比較集中,散熱差,使用壽命自然相對(duì)于模組路燈短。模組LED路燈光源面積達(dá),出光均勻,照射范圍廣。
模組LED路燈可以根據(jù)需求靈活設(shè)計(jì)模組的數(shù)量,合理分配模組的數(shù)量與間隔,分散面更大,因此會(huì)是光源面積比較大,出光均勻。而集成LED路燈是單一的燈珠集中在一個(gè)額定區(qū)域內(nèi),因此光源面積小,uv led模組批發(fā),出光不均勻,照射范圍小。另外模組LED路燈可以根據(jù)需求配合高質(zhì)量電源驅(qū)動(dòng),這樣會(huì)是整燈的使用壽命、亮度、質(zhì)量和穩(wěn)定性更上一層樓。隨著城市化建設(shè)發(fā)展,人們對(duì)夜晚戶外道路照明要求越來越高,模組LED路燈一定會(huì)占領(lǐng)我們各個(gè)角落,成為夜晚中的“明星”。
LED芯片的分類有哪些呢?
TS芯片定義和特點(diǎn)
定義:transparent structure(透明襯底)芯片,深圳led模組,該芯片屬于HP的專i利產(chǎn)品。
特點(diǎn):
(1)芯片工藝制作復(fù)雜,遠(yuǎn)高于AS LED。
(2)信賴性卓i越。
(3)透明的GaP襯底,不吸收光,亮度高。
(4)應(yīng)用廣泛。
AS芯片定義與特點(diǎn)
定義:Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力,臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段,各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平,差距不大。
大陸芯片制造業(yè)起步較晚,其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距,在這里我們所談的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
特點(diǎn):
(1)四元芯片,采用MOVPE工藝制備,亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮。
(2)信賴性優(yōu)良。
(3)應(yīng)用廣泛。
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