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無鉛工藝是指在PCBA加工過程中采用不含鉛的焊料進行焊接，以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動，特別是歐盟RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）指令的實施，明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。
無鉛焊接材料的選擇
無鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場上常見的無鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近，同時顯著降低了對環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中，這些無鉛焊料被廣泛應用于SMT貼片和DIP插件的焊接過程中。
電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性焊料的成份和被焊料的性質(zhì)焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。
一、板材質(zhì)量① 通過化學分析方法，檢測PCB板材的材質(zhì)和成分是否符合標準。② 檢查板材的內(nèi)部結構，如纖維排列是否整齊，有無分層或氣泡。二、導電性能檢測① 使用四探針測試儀等設備，測量PCB的導電性能，確保其滿足電路設計的要求。② 檢查導電路徑是否清晰，無斷路或短路現(xiàn)象。三、絕緣性能檢測① 通過高壓測試設備，高質(zhì)量PCBA一體化品質(zhì)保障，檢測PCB的絕緣層是否能承受規(guī)定的電壓而不被擊穿。② 檢查絕緣材料是否均勻涂覆在導電層之間，無漏涂或薄厚不均現(xiàn)象。四、熱性能測試① 對PCB進行熱沖擊和熱循環(huán)測試，以評估其在溫度條件下的穩(wěn)定性和可靠性。② 檢查PCB在高溫下是否出現(xiàn)變形、開裂或分層等問題。五、環(huán)境適應性測試① 對PCB進行鹽霧測試、霉菌測試等，以評估其在惡劣環(huán)境下的耐久性。② 模擬PCB在振動、沖擊等機械應力下的表現(xiàn)，檢查其結構強度和穩(wěn)定性。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質(zhì)量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領域，加急件交付率高達99%，滿足客戶所急需。
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第2年
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