AOI除了能檢查出目檢無(wú)法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來(lái)，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。并且經(jīng)過(guò)我們的調(diào)研，我們發(fā)現(xiàn)AOI測(cè)試技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中會(huì)會(huì)存在一些問(wèn)題：

1）AOI對(duì)測(cè)試條件要求較高，例如當(dāng)PCB有翹曲，可能會(huì)由于聚焦發(fā)生變化導(dǎo)致測(cè)試故障，而如果將測(cè)試條件放寬，又達(dá)不到測(cè)試目的。

2) AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，若元件類型經(jīng)常發(fā)生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經(jīng)常更改元件庫(kù)參數(shù)，否則將會(huì)導(dǎo)致誤判。

SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面蘇州富鴻威SKY為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：

1.品質(zhì)控制： 覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯(cuò)裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)

2.工藝過(guò)程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實(shí)際臨時(shí)檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，諾信DAGE Xray，實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表，將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門，以便于生產(chǎn)部門及時(shí)發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題并盡早修正，從而從便時(shí)間和物料的損耗降低。

3.工藝參數(shù)驗(yàn)證及其他：對(duì)于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù)，都需要精心調(diào)制，而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理，取決于焊接質(zhì)量的好壞，這一過(guò)程必須要經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)才能實(shí)現(xiàn)。AOI提供了驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果有效手段。

SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

兩者功能不同，SPI檢測(cè)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。

AOI 的好處：

AOI又名自動(dòng)光學(xué)檢查，運(yùn)用高速精度視覺處理技術(shù)，檢測(cè)PCB上各種不同的錯(cuò)裝及焊接缺陷。

X-3 3-D檢測(cè)設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點(diǎn)檢測(cè)，YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測(cè)過(guò)程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點(diǎn)和器件，大大提高了在哈嘍線自動(dòng)檢測(cè)的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時(shí)，AXI會(huì)大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測(cè)出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個(gè)全i面的產(chǎn)能提升的解決方案。

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