OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY:近年來,在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè),除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。
歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀,3Dxray租賃,本機(jī)器通過CT斷層掃描進(jìn)行檢測??梢宰龅綔?zhǔn)確的良品判定。
通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍,而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過去的兩三年里,采用組合測試技術(shù),特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長,而且增長速度還在加快,因為有更多的生產(chǎn)廠家意識到了這項技術(shù)的優(yōu)點并將其投入使用。
AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù),其對工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%,并可對不可見焊點進(jìn)行檢查,但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點:從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在,但不能確認(rèn)元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
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