圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
3D檢驗法采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
在國內AOI檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術,且發(fā)展實力迅猛。雖然當前 AOI 技術主要用在SMT 生產在線,但隨著設備應用范圍的不斷拓寬,將來會越來越多用于其它生產線檢測產品。凡是需要人眼目檢的生產環(huán)節(jié)都可以用機器視覺來取代,比如用于太陽能光伏生產線檢測太陽能電池、用于LCD生產線檢測面板產品。這些新的應用領域將進一步促進對AOI 相關設備的需求。
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,VAREX平板探測器,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,X-ray無損檢測設備可提供解決方案。
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