x射線發(fā)生裝置-涂層應(yīng)用
現(xiàn)代生活的每個環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,X射線是研發(fā),產(chǎn)品過程控制和不可缺少的分析技術(shù)。作為納米技術(shù)研究,X射線衍射(XRD)和附屬技術(shù)被用于確定薄膜分子結(jié)構(gòu)的性質(zhì)。理學(xué)的技術(shù)和經(jīng)驗為涂層和薄膜測量提供各種無損分析解決方案。
x射線發(fā)生裝置角度校準的光學(xué)新方法
目前x射線發(fā)生裝置的角度檢定和校準測試主要依據(jù)JJG 629—1989《多晶X射線衍射儀檢定規(guī)程》和JB/T 9400—2010《X射線衍射儀技術(shù)條件》等技術(shù)文件,具體方法是采用光學(xué)經(jīng)緯儀或多面棱體等進行測試,該測量方法實際應(yīng)用中存在一定難度,其次測量間隔較大,不能很好反映真實的角度誤差規(guī)律.為此,提出了利用θ角和2θ角同軸并可獨立運動的特點,組合采用光電自準直儀和小角度激光干涉儀等儀器,設(shè)計了一種新的XRD的角度校準方法,它能夠自動快速地連續(xù)測量角度,中能x射線發(fā)生裝置,取k=2時,擴展不確定度約1.2″.使用該方法測試能夠得到θ和2θ軸的誤差數(shù)據(jù),可用于修正XRD測角誤差,中能x射線發(fā)生裝置價格,提高XRD測試精度.該方法也適用于同步輻射等大型衍射系統(tǒng)等其他需要角度校準的情況.
x射線發(fā)生裝置解決哪些問題?
(1)當材料由多種結(jié)晶成分組成,需區(qū)分各成分所占比例,可使用XRD物相鑒定功能,分析各結(jié)晶相的比例。
(2)很多材料的性能由結(jié)晶程度決定,可使用XRD結(jié)晶度分析,確定材料的結(jié)晶程度。
(3)新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù),中能x射線發(fā)生裝置供應(yīng)商,使用XRD可快捷測試出點陣參數(shù),為新材料開發(fā)應(yīng)用提供性能驗證指標。
(4)產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象,中能x射線發(fā)生裝置廠家,可能涉及微觀應(yīng)力方面影響,使用XRD可以快捷測定微觀應(yīng)力。
(5)納米材料由于顆粒細小,極易形成團粒,采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
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