MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,COB加工廠家,其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,福田加工,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,SMT加工價格,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點:零件線腳吃錫后,其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標準:φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立,COB加工定制,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規(guī)長度。
3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。
如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對應關(guān)系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標識) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標識) 注:點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少? 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
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