錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏,其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高,對錫膏的選擇就越重要,合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷,提高回流焊接的品質(zhì),并降低生產(chǎn)的成本。
那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,沈陽smt來料加工,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,smt來料加工焊接,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,smt貼片來料加工,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好,一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,smt來料加工報價,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。
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