pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量,從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產現場,貼片加工廠商,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,貼片加工價格,整齊格局,臺賬相符。
smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,貼片加工,一般采用貼片加工之后,電子產品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。與生產現場無關的各類物品,貼片加工廠,應堅決清除出現場等。
SMT貼片加工產品檢驗的要點:1。構件安裝工藝質量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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