什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝, DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝
,此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便, 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP 封裝的結構形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,沙井街道加工,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實現(xiàn)的,除非不進行封裝,但隨著封 裝技術的發(fā)展,這個比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術。 什么是表貼 SMD? 表貼也叫做 SMT,SMT加工報價,是 Surface Mounted Technology 的縮寫,表面貼裝技術,將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面,燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術)元器件中的一種。
優(yōu)勢: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實現(xiàn)自動化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,SMT加工批發(fā),
可靠性高、抗振能力強提高產(chǎn)品可靠性。 特點: 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點: ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,SMT加工廠家,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結的過程。
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