元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。
PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。
不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的,本溪SMT貼片焊接,特別是高速和貼片機的程序編制更為復(fù)雜,制約條件也更多。
錫膏冷凍問題,錫膏剛買回來,如果不馬上用,SMT貼片焊接價格,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度在5℃-10℃,SMT貼片焊接報價,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用,相信就不用多說了。
貼片機易損耗品的及時更換,在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,SMT貼片焊接加工哪家好,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。
導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
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