1.什么是SMT?
SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,PCb焊接廠家加工,通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)
避免PCB上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話,進行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。
在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認,氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),PCb焊接,可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。
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