SMT貼片加工,SMT加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對品質(zhì)的要求非常高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,SMT加工供應(yīng),包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,SMT加工廠商,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,SMT加工廠,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,需要進行兩次的爐溫測試,低也要測一次,以不斷改進溫度曲線,設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
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