橋接,所謂的橋接,就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起,在SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一,SMT電路板焊接廠家,它會(huì)引起元件之間的短路。一般是以下幾點(diǎn)原因,1.焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題,錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差,SMT電路板焊接加工,預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外,SMT電路板焊接加工廠,導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過(guò)大,容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過(guò)大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過(guò)快錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。
SMT引線元件焊接的方法:開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,撫順SMT電路板焊接,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑,確保上錫效果。
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