SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準,存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接,但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移,但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
汽車是我們現(xiàn)代生活中常接觸到的出行工具,而對于汽車質(zhì)量的把控是至關重要的。一輛合格的汽車,在出廠前,無論車體還是零部件,Vitrox偉特V810,都應該接受嚴格的測試和檢驗,才能投入市場。其中,檢測汽車零部件的工藝過程就是一項重要工序,汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修質(zhì)量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽車零部件的檢驗過程中,對于重要零部件需要檢測零部件本身是否出現(xiàn)裂紋和裂痕情況,若無損探傷檢測人員無法及時發(fā)現(xiàn),那造成的后果將相當嚴重。
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